米松 苹果的新封装技术帮助巨大，即使散热设计保持不变
苹果尚未对其14英寸和16英寸 MacBook Pro 型号的散热方案进行改造，仍然依靠单根热管和两个风扇来完成几乎不可能的任务：保持低温。这种方法解释了为什么 M4 Max 会失控地发热，在高负载下【温度达到110摄氏度】。幸运的是，自从转向 Fusion 架构以来，苹果已经通过【M5 Max】在一定程度上解决了这个问题，但这并不意味着后者不会发热。
尽管改进了 M5 Max 的封装技术带来了温度改善，但在高负载下仍可能超过 100 摄氏度
为了测试 M5 Max 和 M4 Max 的极限，YouTuber Matt Talks Tech 运行了 Cinebench 多核测试，看看两款芯片能运行到多高的温度。较旧的苹果硅芯片配备16核CPU，包括12个性能核心和4个能效核心，而 M5 Max 配备18个核心，其中6个是超级核心，其余12个是性能核心。
现在需要记住的是，新的”性能”核心运行频率高于 M4 Max 的能效核心，但即便如此，M5 Max 运行温度更低，得分也高于其直接前任。该 YouTube 频道还决定查看表面温度，不出所料，新款16英寸 MacBook Pro 运行温度更低。
M4 Max 温度数据：
- 传感器报告温度：113摄氏度（235.4华氏度）
- 表面温度：48.7摄氏度（119.7华氏度）
M5 Max 温度数据：
- 传感器报告温度：105摄氏度（221华氏度）
- 表面温度：46摄氏度（114.8华氏度）
最终结果是，虽然 M5 Max 仍然可以在水的沸点以上运行，但它成功地将温度控制在比 M4 Max 低 8 摄氏度。从这些差异可以看出，虽然苹果硅芯片效率极高，但除非引入改造的散热方案，否则公司对其高温问题无能为力。
据报道，M6 iPad Pro 已【转向均热板散热】，但目前还没有关于相同技术何时扩展到苹果便携式 Mac 的消息。希望重新设计的【OLED M6 MacBook Pro】系列也能配备散热升级。
